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增層.多層印刷電路板技術

增層.多層印刷電路板技術

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內容簡介

　　這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。

　　本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。

　　本書適合業界的工程人員閱讀使用。

　　
 

目錄

　　第1章　印刷電路板的歷史

  • 1.1　搖籃期1-1
  • 1.2　發展期1-5
  • 1.3　多層板期1-7
  • 1.4　增層電路板期1-10

    　　第2章　多層印刷電路板的種類及構造

  • 2.1　印刷電路板概說2-1
  • 2.2　印刷電路板的分類2-3
  • 2.3　關於立體連接2-5
  • 2.4　構造2-6
  • 2.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6
  • 2.4.2　金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7
  • 2.4.3　Flex-rigid多層印刷電路板2-9
  • 2.4.4　增層印刷電路板2-10
  • 2.4.5　複印��W層印刷電路板2-10
  • 2.4.6　導電膏連接之增層印刷電路板2-11
  • 2.4.7　其它2-12

    　　第3章　電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性

  • 3.1　電子機器的構成3-1
  • 3.2　組裝階層3-2
  • 3.3　LSI的變化3-4
  • 3.4　半導體元件的封裝3-7
  • 3.5　主機板及Back Panel3-11
  • 3.6　印刷電路板要求的規格3-12
  • 3.7　CSP及裸晶粒組裝3-13

    　　第4章　多層印刷電路板的電氣特性

  • 4.1　導體電阻4-2
  • 4.2　絕緣電阻4-4
  • 4.3　特性阻抗及傳輸速度4-7
  • 4.4　串訊4-15
  • 4.5　EMI、其他特性4-17

    　　第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程

  • 5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-1
  • 5.2　減去法5-4
  • 5.3　加成法5-9
  • 5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12
  • 5.5　順序積層法5-14

    　　第6章　增層法多層印刷電路板的製程

  • 6.1　增層法的比較6-2
  • 6.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4
  • 6.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-6
  • 6.4　使用感光性樹脂的製程6-7
  • 6.5　採用其它電鍍法的方式6-9
  • 6.6　使用導電膏的增層製程6-11
  • 6.7　採用整批積層的方法6-14
  • 6.8　核心基板與表面的平坦化6-14
  • 6.9　多重層間的連接6-15

    　　第7章　多層印刷電路板的絕緣材料

  • 7.1　銅箔基板7-2
  • 7.1.1　銅箔基板的要求特性7-2
  • 7.1.2　銅箔基板的構造及特性7-5
  • 7.1.3　低電容率材料之積層板7-17
  • 7.1.4　銅箔基板的製法及構成材料7-17
  • 7.2　增層基板用的材料7-38
  • 7.2.1　感光性絕緣樹脂7-45
  • 7.2.2　熱硬化性樹脂7-46
  • 7.2.3　附樹脂銅箔7-47
  • 7.2.4　其他的材料7-48

    　　第8章　多層印刷電路板的設計及資料加工原圖

  • 8.1　多層印刷電路板的設計要點8-1
  • 8.1.1　多層印刷電路板設計的必要事項8-2
  • 8.1.2　組裝方式及印刷電路板8-3
  • 8.1.3　電氣特性8-10
  • 8.1.4　印刷電路板的尺寸8-11
  • 8.1.5　製程的選擇8-15
  • 8.1.6　材料的選擇8-15
  • 8.1.7　印刷電路板的表面處理8-16
  • 8.1.8　面板的取料、批次的大小等8-17
  • 8.2　回路設計的流程8-18
  • 8.2.1　回路˙組裝設計8-18
  • 8.2.2　模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-22
  • 8.3　資料加工原圖（Artwork）8-23
  • 8.3.1　資料加工原圖的工程8-24
  • 8.3.2　光罩薄膜材料8-27
  • 8.3.3　直接描繪系統8-30

    　　第9章　多層印刷電路板的主要製程技術

  • 9.1　內層圖案製作9-1
  • 9.1.1　前處理9-2
  • 9.1.2　感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4
  • 9.1.3　曝光9-7
  • 9.1.4　顯影9-10
  • 9.1.5　蝕刻9-11
  • 9.1.6　剝離9-16
  • 9.1.7　檢查9-16
  • 9.2　多層積層9-18
  • 9.2.1　積層的製程9-18
  • 9.3　孔加工9-36
  • 9.3.1　連接孔9-36
  • 9.3.2　鑽孔資料9-39
  • 9.3.3　使用機械鑽頭的鑽孔法9-40
  • 9.3.4　使用雷射的鑽孔法9-50
  • 9.3.5　使用光的開孔法9-56
  • 9.3.6　其他的開孔法9-56
  • 9.4　電鍍9-58
  • 9.4.1　使用於印刷電路板的電鍍9-58
  • 9.4.2　電鍍的基礎9-59
  • 9.4.3　電鍍的基礎面處理9-61
  • 9.4.4　連接及圖案製作用的電鍍9-67
  • 9.5　外層圖案製作9-91
  • 9.5.1　外層圖案製作的程序9-91
  • 9.5.2　前處理9-96
  • 9.5.3　埋孔9-97
  • 9.5.4　外層用的阻絕層9-97
  • 9.5.5　感光性阻絕層的形成9-98
  • 9.5.6　曝光9-99
  • 9.5.7　顯影9-100
  • 9.5.8　蝕刻9-101
  • 9.5.9　剝離9-102
  • 9.5.10　檢查9-102
  • 9.6　防焊阻絕層9-103
  • 9.6.1　阻絕層的種類及特性9-104
  • 9.6.2　防焊阻絕層的製程9-106
  • 9.7　印刷電路板的最終加工9-111
  • 9.7.1　最終加工工程的製程9-111
  • 9.7.2　表面處理9-113
  • 9.7.3　機械加工9-120
  • 9.8　基準體系9-121

    　　第10章　多層印刷電路板的品質保證及信賴性

  • 10.1　印刷電路板的品質保證10-2
  • 10.1.1　應該保證的品質10-2
  • 10.1.2　印刷電路板的品質保證體系（履歷管理）10-3
  • 10.1.3　印刷電路板的檢查10-4
  • 10.2　品質管理及信賴性保證10-15
  • 10.3　多層印刷電路板的信賴性10-16
  • 10.3.1　印刷電路板所受的應力及環境試驗10-17
  • 10.3.2　連接的信賴性10-22
  • 10.4　印刷電路板的相關規格10-51

    　　第11章　製造的自動化及生產管理

  • 11.1　多層印刷電路板的特徵11-1
  • 11.2　生產管理11-2
  • 11.3　自動化及工廠配置11-3
  • 11.4　成本11-5

    　　第12章　今後的組裝與印刷電路板

  • 12.1　LSI的變化12-1
  • 12.2　印刷電路板的複合化12-4
  • 12.3　光回路印刷電路板12-5

    　　
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    詳細資料

    • ISBN：9789572131923
    • 叢書系列：實用電子
    • 規格：平裝 / 400頁 / 29 x 21 x 2 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
    • 出版地：台灣
     

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